Công nghệ hàn linh kiện bề mặt là phương pháp gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên trên bề mặt của bo mạch (PCB). Trong công nghiệp điện tử, SMT đã thay thế phần lớn công nghệ đóng gói linh kiện trên tấm PCB xuyên lỗ theo đó linh kiện điện tử được cố định trên bề mặt PCB bằng phương pháp xuyên lỗ và hàn qua các bể chì nóng. Công nghệ SMT có mức độ tự động hóa cao, không đòi hỏi nhiều nhân công, và đặc biệt làm tăng công suất sản xuất.
Công nghệ SMT có ứng dụng rộng rãi trong tất cả các thiết bị điện tử dân dụng, y tế, quốc phòng, công nghệ vũ trụ… Tùy theo ứng dụng trong các lĩnh vực khác nhau mà các quy trình công nghệ SMT đòi hỏi sự phức tạp khác nhau. Tại các sản phẩm dân dụng, công nghệ SMT được ứng dụng vào các lĩnh vực sản xuất khác nhau ta có thể thấy như: Bo mạch máy tính, Bo mạch điện thoại, Bo mạch tivi, các bộ nhớ, thiết bị lưu trữ...
Công nghệ SMT hiện đang được sử dụng rộng rãi trong các nhà máy sản xuất lắp ráp các thiết bị điện tử như: SamSung, LG, Apple, Foxconn…với các ưu điểm:
+ Giảm thiểu thời gian cũng như chi phí so với các công nghệ cũ (Công nghệ xuyên lỗ - Throught Hole) do giảm được thời gian tại công đoạn khoan và lắp đặt linh kiện vào lỗ.
+ Giảm được kích thước các mạch điện tử PCB do khả năng lắp đặt được linh kiện có kích thước nhỏ, hiện nay kích thước linh kiện nhỏ nhất mà thiết bị SMT có thể lắpđặt được là: Dài 0,1mm x Rộng 0,1mm.
+ Lắp được nhiều linh kiện điện tử trên 1 mạch PCB so với các công nghệ cũ
+ Lắp được linh kiện trên cả 2 mặt của 1 mạch PCB
+ Hiệu suất tương thích điện từ (EMC) tốt hơn các công nghệ cũ
+ Điện trở và điện cảm thấp ở các mối hàn
+ Mức độ chuyên môn hóa cao tại các quy trình của công nghệ đạt tỷ lệ 100%
+ Mức độ tự động hóa cao. Tại một số khâu của dây chuyền lắp ráp hiện nay có thể đạt mức tự động hóa hoàn toàn
Tại Đà Nẵng, DITP đang triển khai dự án Nhà máy sản xuất và lắp ráp điện tử công nghệ cao SMT, điều này tạo ra nền móng về sản xuất điện tử công nghệ cao và cơ khí chính xác, góp phần thúc đẩy phát triển các ngành công nghiệp phụ trợ của Việt Nam.